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L'avantage principal de ce produit réside dans ses deux fonctions d'amortissement et de protection anti-statique, ce qui le différencie des films bulles ordinaires qui n'ont que la capacité d'amortissement. Il utilise un matériau de base LDPE conforme à la norme de contact alimentaire, n'a pas d'odeur particulière et ne contamine pas les articles emballés. Les particules conductrices spéciales sont réparties uniformément, avec une résistance de surface stable dans la plage de 10^6 à 10^9 Ω, conformément à la norme de protection ESD de l'UE EN 61340-5-1. Il adopte une technologie de film soufflé haute résistance pour améliorer la résistance à la déchirure, éviter les dommages lors de l'emballage, et peut être recyclé pour réduire la charge environnementale des déchets d'emballage, résolvant les deux points douloureux de l'emballage de précision électronique nécessitant à la fois une protection amortissante et anti-statique.
Chaque bobine a une largeur de 122 cm et une longueur de 50 m, avec un poids net d'environ 2,3 kg par bobine. Le diamètre des bulles est de 10 mm, et l'épaisseur totale du film est de 50 μm (y compris la couche de bulles et le film double face). La résistivité de surface répond au niveau de protection ESD, la plage de résistance à la température est de -20 ℃ à 60 ℃, qui peut supporter les températures des environnements de stockage et de logistique conventionnels. La résistance à la rupture par traction est ≥12 MPa, répondant aux exigences d'amortissement pour le transport longue distance. L'emballage est enveloppé dans un film rétrécissable et placé sur une palette, ce qui facilite le chargement et le déchargement par chariot élévateur.

Il est adapté à l'emballage de composants électroniques dans les usines de fabrication électronique, le transfert de produits semi-finis dans les ateliers d'emballage semi-conducteur, l'emballage logistique d'exportation d'instruments et d'équipements de précision, la protection d'emballage des cartes mères et des disques durs de contrôle industriel, et la protection d'emballage des composants électroniques aérospatiaux. Il peut être adapté à tous les scénarios d'emballage amortissant des produits électroniques de précision nécessitant une protection électrostatique.