Machine automatique de montage métallographique programmable

Caractéristiques du produit :

Ce produit est équipé d’un écran tactile industriel de 7 pouces, qui permet de définir et de régler intuitivement divers paramètres d’encapsulation, et prend en charge le stockage de 100 schémas d’encapsulation personnalisés, permettant une opération répétée en un clic. Le corps en alliage d’aluminium moulé épaissi présente une bonne stabilité thermique et une bonne résistance à la pression, assurant un fonctionnement stable à long terme sous charge élevée. Le système de refroidissement par air forcé peut refroidir rapidement les échantillons encapsulés, réduisant le temps total de préparation des échantillons. Les capteurs de pression et de température intégrés assurent une surveillance en temps réel et une commande en boucle fermée, garantissant la cohérence de chaque lot d’échantillons encapsulés.

Spécifications du produit :

L’équipement a des dimensions globales de 520×450×600 mm et un poids net de 35 kg, adapté à une installation fixe dans les grands laboratoires. Sa puissance nominale est de 1,8 kW, ce qui peut répondre à la demande de chauffage des échantillons de grande taille. La plage de température de chauffage va de la température ambiante à 200 °C, et la plage de réglage de la pression est de 0 à 25 MPa, ce qui permet de s’adapter aux exigences d’encapsulation de la plupart des matériaux, y compris les alliages à haute résistance et les plastiques durs. Il prend en charge deux modes d’alimentation : 110 V et 220 V, et le diamètre maximum des échantillons à monter est de Φ70 mm, ce qui peut répondre aux besoins d’encapsulation de la plupart des échantillons de taille moyenne.

Applications du produit :

Cette machine automatique de montage métallographique est principalement destinée aux grands laboratoires de métallographie, aux instituts de recherche sur les matériaux, aux organismes de test de composants aérospatiaux et aux départements de contrôle de la qualité des matériaux automobiles. Elle peut être utilisée pour l’encapsulation d’échantillons d’alliages métalliques à haute résistance, d’échantillons de plastiques techniques, d’échantillons de matériaux composites et d’échantillons de grands composants électroniques, fournissant un soutien à la préparation standardisée et efficace d’échantillons pour l’analyse de la microstructure métallographique à haute précision et les tests de performance des matériaux.