Machine de mesure de coordonnées à balayage haute précision

Caractéristiques du produit :

Cette CMM à balayage haute précision dispose d'avantages techniques fondamentaux. Elle utilise une poutre en granit à erreur linéaire nulle et une structure de transmission par arbre en céramique, ce qui réduit efficacement l'influence de la déformation mécanique sur la précision de mesure. Équipée de la sonde de balayage ultra-rapide Renishaw SP80, la vitesse de balayage peut atteindre 1000 mm/s et la densité de points peut atteindre 1 point par 0,1 mm, permettant une détection ultra-haute précision des surfaces courbes complexes. Le logiciel Calisoft Premium prend en charge la mesure de micro-caractéristiques, l'analyse avancée GD&T et le traitement de données à l'échelle nanométrique, répondant aux besoins de test des fixations de puces semi-conductrices et des dispositifs médicaux de précision. Elle dispose d'un système de contrôle de température constante intégré pour régler automatiquement la température de l'environnement à 20 ±1 °C, assurant la stabilité de la précision de mesure.

Spécifications du produit :

Cette CMM à balayage haute précision dispose de spécifications techniques ultra-précises : la plage de mesure effective est de 800 mm (axe X) × 600 mm (axe Y) × 500 mm (axe Z), avec une charge maximale de pièce de 200 kg. La précision de répétition de positionnement des axes X/Y/Z est de ±0,2 μm, et la précision de mesure globale est de ±0,8 μm, conformément à la norme internationale de mesure ultra-haute précision ISO 10360-2. La machine entière pèse 2800 kg, avec une taille de table de travail de 900 mm × 700 mm, adaptée au placement de petites pièces ultra-précises. L'alimentation électrique est standard 220V 50/60Hz 15A, et la température de l'environnement de fonctionnement requis est strictement contrôlée à 20 ±1 °C, avec une plage d'humidité relative de 45 % à 55 %. La sonde SP80 prend en charge le balayage à résolution de 0,01 mm, répondant aux besoins de détection des caractéristiques à micro-échelle.

Applications du produit :

Cette CMM à balayage haute précision est principalement applicable aux industries de fabrication de fixations pour semi-conducteurs, d'usinage de moules de précision, de production de dispositifs médicaux et d'usinage de pièces de précision aérospatiales. Les scénarios d'application typiques incluent l'inspection dimensionnelle des fixations de placement de puces semi-conductrices, la détection de la précision des surfaces courbes des instruments chirurgicaux de précision, l'inspection dimensionnelle des outils de micro-usinage, et la détection de la tolérance d'assemblage des roulements de précision aérospatiaux. Dans l'industrie des semi-conducteurs, elle peut détecter la précision de position des micro-trous traversants sur les fixations de puces pour assurer le fonctionnement normal des lignes de production de puces. Dans l'industrie des dispositifs médicaux, elle peut détecter la précision dimensionnelle des implants chirurgicaux en alliage de titane pour répondre aux exigences d'adaptation clinique.