Machine automatisée de meulage et de polissage métallographique de précision scientifique

Caractéristiques du produit :

Elle adopte un système de reconnaissance intelligente de l'aspect par IA, qui peut identifier automatiquement le matériau de l'échantillon et ajuster les paramètres de préparation optimaux, réalisant la préparation d'échantillons à haute précision sans intervention manuelle ; le système de régulation automatique de la pression peut ajuster la pression de meulage en temps réel en fonction de la dureté de l'échantillon, évitant la déformation et les rayures de la surface de l'échantillon ; le système de refroidissement à température constante peut contrôler de manière stable la température du disque de polissage à 25±2℃, empêchant la modification de la microstructure de l'échantillon due à la surchauffe ; le disque de polissage en laine nanométrique personnalisé peut obtenir une finition de surface à l'échelle nanométrique, répondant aux besoins de détection métallographique haut de gamme telles que la microscopie électronique à balayage (SEM) et la microscopie électronique par transmission (TEM) ; le corps moulé intégral en aluminium coulé a une forte stabilité, réduisant l'impact des vibrations sur la préparation des échantillons.

Spécifications du produit :

Les dimensions globales de la machine sont de 1500 mm (longueur) × 1000 mm (largeur) × 1800 mm (hauteur), avec un diamètre de disque de polissage de 300 mm. La plage de régulation de vitesse sans à-coups est de 50 à 3000 tr/min, et la puissance d'entrée nominale est de 3,5 kW. La spécification d'alimentation est AC380V 50/60 Hz. Le poids net de l'appareil est de 120 kg, et il est adapté aux échantillons dont les dimensions maximales sont Φ150 mm × 50 mm. Le système de refroidissement à température constante a une précision de régulation de température de ±2℃. Il peut stocker 50 programmes de préparation personnalisés, prend en charge la transmission de données à distance et le niveau de bruit est ≤68 dB(A).

Applications du produit :

Elle est adaptée à la détection métallographique du conditionnement des puces semi-conductrices, à la recherche et développement sur les matériaux céramiques avancés, à l'analyse de la microstructure des matériaux métalliques nanométriques, à l'analyse de la défaillance des alliages à haute température aérospatiaux et d'autres scénarios de recherche scientifique haut de gamme. Elle permet de préparer des échantillons conformes aux normes internationales de test métallographique haut de gamme telles que l'ASTM E112, répondant aux besoins d'observation au microscope à haute précision.