Barre d’aluminium à haute conductivité thermique pour la dissipation thermique électronique

Caractéristiques du produit :

Conçu pour les scénarios de dissipation thermique électronique, ce produit utilise un alliage d’aluminium pur à 1050 avec une conductivité thermique allant jusqu’à 210 W/(m·K), ce qui améliore la vitesse de conduction thermique de plus de 15 % par rapport aux barres d’aluminium massiques ordinaires. Il adopte un processus de rainurage pour augmenter la surface de dissipation thermique de 30 %, et supporte des trous de montage personnalisés, qui peuvent s’adapter directement à différents types de composants électroniques sans traitement supplémentaire. La surface est débarrassée des bavures pour éviter de rayer la carte de circuit imprimé lors de l’installation, résolvant les points douloureux de l’industrie : surface de dissipation thermique insuffisante et faible adaptabilité à l’installation des barres d’aluminium massiques ordinaires, et améliore l’efficacité de la dissipation thermique des équipements électroniques d’environ 25 %.

Spécifications du produit :

L’épaisseur varie de 1 mm à 10 mm, la largeur de 8 mm à 100 mm, la longueur peut être coupée sur mesure jusqu’à 6000 mm, la profondeur des rainures varie de 1 mm à 5 mm, et la densité des rainures peut être personnalisée. La conductivité thermique est ≥210 W/(m·K), la résistance à la traction est ≥80 MPa, l’élongation est ≥28 % et la rugosité superficielle est Ra≤1,6 μm. Il répond aux normes d’assemblage électronique IPC-A-610, obtient la certification environnementale UL, et peut être personnalisé par flexion et perçage selon les besoins du client.

Application du produit :

Il est principalement utilisé comme barre de dissipation thermique pour les alimentations de serveurs haute puissance, comme substrat de dissipation thermique pour les luminaires LED haute puissance, comme structure de dissipation thermique des convertisseurs de fréquence industriels et comme connecteur thermique pour les systèmes de gestion de batterie de véhicules à énergie renouvelable. Il s’adapte aux scénarios d’assemblage électronique haute densité, réduisant efficacement la température de fonctionnement des composants électroniques et prolongeant la durée de vie des équipements. Il est largement utilisé dans les industries de fabrication électronique et d’énergie renouvelable.