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Les avantages principaux de ce microscope laser automatisé résident dans son flux de détection entièrement automatisé, qui peut effectuer la pose de l'échantillon, la mise au point, l'imagerie et l'analyse des défauts de manière autonome sans intervention manuelle. Il utilise un système de balayage laser visible à haute puissance, capable de détecter clairement des micro-défauts aussi petits que 0,1 μm sur les surfaces métalliques, en plastique et de semi-conducteurs. L'algorithme de reconnaissance des défauts par IA intégré peut classifier et quantifier automatiquement les défauts, améliorant grandement l'efficacité du contrôle qualité. Il prend également en charge la surveillance à distance et le téléchargement de données via l'interface Ethernet industrielle, répondant aux exigences d'interconnexion des données des usines intelligentes.
Les principales spécifications sont les suivantes : dimensions globales de 1200 mm (longueur) × 800 mm (largeur) × 1500 mm (hauteur), poids net de 350 kg, alimentation électrique de 220 VCA 50 Hz, consommation maximale de 1800 W. Le plateau automatisé prend en charge le mouvement précis des axes X/Y/Z, avec une course maximale de 100 mm × 100 mm × 50 mm. Il est équipé d'une tourelle d'objectifs automatique à 6 positions, prenant en charge des objectifs de 5x à 50x. Le logiciel d'analyse par IA prend en charge les modèles de détection de défauts personnalisés et peut exporter des rapports de contrôle qualité standard au format PDF.
Ce produit est principalement adapté aux scénarios d'inspection de composants industriels de précision tels que la détection de défauts sur les wafers de semi-conducteurs, la mesure des dimensions de matériel de précision, la détection de défauts de surface des pièces en plastique et le contrôle qualité des composants électroniques. Il est largement utilisé dans la fabrication de semi-conducteurs, l'usinage de pièces aérospatiales, la fabrication d'électronique grand public et d'autres secteurs. Par exemple, les fabricants de semi-conducteurs peuvent l'utiliser pour détecter automatiquement les micro-fissures et les contaminants sur les surfaces des wafers, assurant un contrôle total à 100 % des wafers produits en masse.