Machine de nettoyage sous vide pour wafers de semi-conducteurs

Caractéristiques du produit :

Ce produit dispose d'un ultra-haut degré de vide de 1 Pa qui élimine les interférences de bulles d'air pendant le processus de nettoyage, et d'une cavité en quartz poli pour éviter la pollution secondaire. Elle répond à la norme de propreté de classe ISO 5, et le processus de nettoyage standard RCA s'adapte aux spécifications de production semi-conducteur mondiales. Le système de dosage automatique de produits chimiques permet un contrôle précis des produits chimiques, réduisant les erreurs humaines. Le réseau ultrasonore haute puissance de 2000 W recouvre uniformément la surface du wafer, évitant un nettoyage local incomplet. Elle est équipée d'une conception anti-explosion et d'un système de protection électrostatique adapté aux ateliers sans poussière, résolvant les problèmes de nettoyage difficile et de contrôle de la pollution des wafers de semi-conducteurs, et améliorant le rendement de production des composants semi-conducteurs.

Spécifications du produit :

Les dimensions internes de la chambre de nettoyage sont de 800*600*104 mm pour un volume total de 50 L, et elle est équipée de transducteurs ultrasonores haute fréquence de 1 MHz pour le nettoyage précis des wafers. Elle prend en charge un degré de vide allant jusqu'à 1 Pa, une tension de fonctionnement de 220 V triphasé 50 Hz et une consommation électrique totale de 2500 W. Son poids net est de 800 kg, son poids brut de 900 kg, et elle est emballée dans un coffret en bois de 1600*1300*1900 mm. Les accessoires standard comprennent des supports dédiés pour wafers, des réservoirs de stockage de produits chimiques, un système de commande automatique et un système de surveillance à distance. Elle a obtenu la certification SEMIC S8 et la certification CE, répondant aux exigences strictes de l'industrie semi-conducteur.

Applications du produit :

Cette machine de nettoyage sous vide pour semi-conducteurs convient au processus de nettoyage lors de la fabrication des wafers de semi-conducteurs, au nettoyage des cadres de connexion dans les usines d'emballage de puces, au nettoyage des puces LED, au nettoyage précis des panneaux photovoltaïques et au nettoyage d'autres composants électroniques haute précision.