Ce produit adopte une structure composite à quatre couches, notamment une couche PET anti-statique, une couche de feuille d’aluminium à haute résistance et une couche intérieure en PE. Il peut non seulement bloquer l’oxygène et l’humidité externes, mais également contrôler l’électricité statique de surface dans la plage de 10^6-10^9 Ω grâce à la couche de dissipation statique, évitant ainsi la décharge électrostatique des composants électroniques. Il est conforme à la norme internationale ANSI/ESD S20.20 et peut fournir des rapports de test de protection anti-statique. Le scellage thermique est solide, et le modèle à fermeture éclair peut être réutilisé, adapté à l’emballage pour multiples cycles d’utilisation. Comparé aux sacs anti-statiques ordinaires, il présente de meilleures propriétés de barrière contre l’oxygène et l’humidité, permettant de protéger à long terme les composants électroniques sensibles pendant le stockage et le transport.
Il possède une structure composite à quatre couches, avec une épaisseur de couche PET anti-statique ≥12μm, une épaisseur de couche de feuille d’aluminium ≥30μm, et l’épaisseur totale couvre trois spécifications : 80μm, 100μm et 150μm. Les dimensions conventionnelles vont des sacs d’emballage de puces de 5*8cm à l’emballage de cartes PCB de 50*60cm. La résistance du scellage thermique est ≥2.5N/15mm, et un sac unique peut supporter un poids allant jusqu’à 10kg. La valeur de dissipation statique est conforme à la norme ANSI/ESD S20.20, avec un taux de barrière contre l’oxygène inférieur à 0.3 cm³/(m²·24h·atm) et un taux de barrière contre l’humidité inférieur à 0.05 g/(m²·24h), et il peut fournir des rapports de test ESD tiers.
Il est adapté à l’emballage et au transport des composants électroniques sensibles tels que les cartes PCB, les pièces de smartphones, les batteries lithium, les puces et les instruments de précision. Il est largement utilisé dans les fonderies électroniques, les revendeurs de composants, les ateliers de réparation de produits électroniques et d’autres scénarios, résolvant le problème que les emballages plastiques ordinaires ne parviennent pas à protéger contre l’électrostatique et à assurer une protection contre l’humidité à long terme, garantissant que les composants électroniques ne seront pas endommagés par l’électricité statique et des facteurs environnementaux pendant le stockage, le transport et les cycles d’utilisation.
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