Tissu en fibres de verre de grade électronique 7628

Caractéristiques du produit :

L'avantage central de ce produit réside dans son contrôle précis des ouvertures et sa densité de tissage uniforme, qui correspond parfaitement au processus d'imprégnation à la résine époxy et améliore la force de liaison intercouche des substrats de PCB. Par rapport au tissu en fibres de verre ordinaire, la constante diélectrique du modèle 7628 est stabilisée à 4,3±0,1, ce qui réduit efficacement les pertes lors de la transmission de signaux haute fréquence et résout le point douloureux de l'industrie concernant l'atténuation du signal dans les PCB haute fréquence. Il obtient également la certification ignifuge UL94 V-0 et la certification environnementale RoHS, se conformant aux normes environnementales de l'industrie électronique de l'UE, et possède une excellente résistance à la chaleur pour résister au processus de stratification à haute température dans la fabrication des PCB.

Spécifications du produit :

Les paramètres techniques détaillés sont les suivants : le matériau de base est des fibres de verre E sans alcalin avec un tissage à plainte ; l'épaisseur est de 0,18±0,02 mm ; la densité surfacique est de 200±10 g/㎡ ; la résistance à la traction est de 350 MPa dans le sens de la chaîne et de 320 MPa dans le sens de la trame ; la constante diélectrique est de 4,3 à 1 MHz ; la résistance au feu est UL94 V-0 ; la largeur est de 1020 mm ; la longueur du rouleau est de 1000 m ; il se conforme aux normes de substrats électroniques IPC-4101 ; emballé avec un film PE anti-humidité et un tube de papier rigide pour éviter les dommages lors du transport.

Applications du produit :

Il est principalement utilisé dans les substrats de cartes de circuits imprimés rigides (PCB), les substrats de cartes de circuits flexibles, les couches isolantes pour l'emballage de semi-conducteurs, les substrats d'antennes de stations de communication, les pièces isolantes d'équipements électroniques haute fréquence et d'autres scénarios. Il est adapté aux processus d'imprégnation à la résine époxy, phénolique et autres, et est un matériau isolant de base indispensable dans le domaine de la fabrication électronique haut de gamme, particulièrement adapté aux équipements de communication 5G, aux unités de commande électroniques automobiles et autres produits ayant des exigences élevées en matière de performance d'isolation et de stabilité dimensionnelle.