Les points forts techniques clés comprennent des fibres ultrafines de 9 μm pour garantir des propriétés diélectriques uniformes, un processus de pré-imprégnation à la résine époxy pour réduire les étapes de production, une classification de résistance au feu UL 94 V-0 conforme aux normes de sécurité de l’industrie électronique, et une certification IPC pour garantir la compatibilité. Il résout le problème d’atténuation du signal dans les PCB haute fréquence, améliore l’efficacité de transmission du circuit et possède une excellente résistance à la flexion pour s’adapter aux processus de production automatisés SMT.
Le produit a une largeur de 1020 mm, une longueur de bobine standard de 100 m, une épaisseur de 0,18 mm, une résistance à la traction en chaîne de 350 MPa et une résistance à la traction en trame de 320 MPa, une constante diélectrique de 4,2 @ 1 MHz, un facteur de perte de 0,015, il est conforme à la norme IPC-4101F, à composition sans halogènes et certifié RoHS. Sa densité est de 200 g/㎡, avec une distribution uniforme des fibres et des performances constantes sur toute la bobine.
Il est adapté aux PCB haute fréquence, aux cartes de circuits de stations de communication, aux cartes mères de smartphones, aux couches d’emballage des unités de commande électroniques automobiles (ECU) et aux matériaux de protection isolants pour les capteurs haute précision. Il s’adapte aux processus de production automatisés SMT et répond aux exigences de fiabilité des équipements électroniques haut de gamme, il est largement utilisé dans les secteurs des communications 5G, des véhicules à énergie nouvelle et de l’électronique grand public.
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