Agent démoulant pour moulage en résine époxy

Caractéristiques du produit :

Notre agent démoulant pour moulage en résine époxy dispose d'une formule optimisée spécifiquement pour la résine époxy, avec une excellente résistance chimique aux composants acides et alcalins de la résine époxy. Il forme un revêtement antiadhésif ultra-mince et durable qui ne laisse aucun résidu visible sur les produits en résine époxy, supprimant le besoin de nettoyage supplémentaire post-fabrication des pièces finies. Il n'endommage pas les surfaces des moules en verre fibreux, en alliage d'aluminium et en acier, et peut résister à des températures allant jusqu'à 150°C, ce qui le rend adapté à l'environnement haute température de la cuisson de la résine époxy. Il est facile à vaporiser et à appliquer, avec un temps de séchage rapide, ce qui le convient aussi bien à la production en série qu'aux scénarios de création manuelle, résolvant les points douloureux courants du moulage en résine époxy tels que l'adhésion des pièces, le nettoyage difficile des moules et les dommages aux moules.

Spécifications du produit :

Cet agent démoulant a une teneur en matières sèches de 10±1 %, avec un point d'éclair supérieur à 90 °C. Il peut être utilisé dans une plage de températures allant de -5 °C à 150 °C. Il est proposé en flacons pulvérisateurs de 8 onces liquides, avec 20 flacons par carton. La distance de pulvérisation recommandée est de 20 à 25 centimètres, avec un temps de séchage de 30 à 45 secondes après application. L'épaisseur du revêtement est inférieure à 0,08 millimètre, et il est compatible avec les moules en verre fibreux, en alliage d'aluminium et en acier. Il est conforme aux normes de sécurité des matériaux artistiques ASTM D4233 et aux normes environnementales RoHS, sans odeur irritante.

Applications du produit :

Cet agent démoulant pour résine époxy est adapté à la production de créations en résine époxy (ornements en résine époxy cristal, bijoux moulés), à l'encapsulation de composants électroniques (encapsulation de protection de cartes de circuits imprimés), à la production de pièces en matériaux composites (pièces en époxy et fibre de carbone), à la coulée de moules industriels (encapsulation de pièces de précision) et aux ateliers d'amateurs de bricolage manuel. Il résout efficacement les problèmes d'adhésion de la résine époxy aux moules, de difficulté de démontage des pièces et de nettoyage long des moules, améliorant l'efficacité de production et réduisant les coûts de maintenance pour les producteurs de moulage en résine époxy.