Panneau composite cuivre-aluminium pour la gestion thermique

Caractéristiques du produit :

La couche superficielle est réalisée en cuivre sans oxygène avec une conductivité thermique allant jusqu'à 220 W/(m·K), permettant un transfert thermique efficace des équipements électroniques. Le noyau en alliage d'aluminium réduit considérablement le poids global, obtenant une réduction de poids d'environ 40 % par rapport aux dissipateurs thermiques en cuivre pur, réduisant ainsi la charge structurelle de l'équipement.L'interface composite utilise un procédé de brasage sous vide, offrant une résistance de collage élevée et une perte de résistance thermique minimale. Il dispose d'une isolation électrique fiable, répondant aux exigences d'isolation de classe B, et peut être directement utilisé dans les modules de dissipation thermique pour les équipements électroniques.La surface est polie pour réduire la résistance thermique et améliorer les performances de dissipation thermique.

Spécifications du produit :

L'épaisseur totale du panneau composite est de 3 mm, la couche superficielle supérieure et inférieure étant chacune en cuivre sans oxygène d'une épaisseur de 0,8 mm, et le noyau central en alliage d'aluminium 6061 d'une épaisseur de 1,4 mm. La taille standard est de 1000 mm × 2000 mm, et des tailles personnalisées spéciales sont disponibles. Le poids d'un panneau unique est d'environ 5,2 kg par mètre carré. L'emballage est protégé par des sacs PE anti-statiques, et environ 120 mètres carrés sont chargés par palette. La résistance à la traction atteint 120 MPa, ce qui peut supporter la charge de fixation pour l'installation des équipements électroniques.

Applications du produit :

Il est principalement utilisé pour les plaques de dissipation thermique des PACKS de batteries de véhicules à énergie nouvelle, les modules de dissipation thermique des armoires de serveurs, les carters de dissipation thermique des équipements RF de stations de base 5G et les composants de dissipation thermique des convertisseurs de fréquence industriels. Il répond aux besoins de dissipation thermique des équipements électroniques à haute puissance, améliorant efficacement la stabilité de fonctionnement et la durée de vie de l'équipement.