Poudre de cire Fischer-Tropsch micronisée

Caractéristiques du produit :

Par rapport aux poudres de cire traditionnelles à base de pétrole, la cire Fischer-Tropsch présente une plus haute pureté et une valeur acide plus faible, elle ne corrodra pas les équipements de traitement ni n'affectera la couleur des produits en aval. Elle utilise une technologie de broyage ultra-fin pour garantir une taille de particule uniforme, améliorant la dispersibilité dans les systèmes de caoutchouc et d'adhésifs. Sa faible teneur en COV répond aux exigences environnementales des marchés européens et américains, résolvant le problème de l'excès de composés organiques volatils dans les produits de cire courants. Elle possède également d'excellentes performances de lubrification, réduisant la consommation énergétique des équipements de traitement et améliorant l'efficacité de production.

Spécifications du produit :

La distribution des tailles de particules est précise avec un D50 compris entre 8 et 12 μm, garantissant un effet de mélange constant dans les mélanges de caoutchouc et les formules d'adhésifs. Le point de fusion est de 105 à 115℃, ce qui est adapté à la température de traitement de la plupart des caoutchoucs synthétiques et des adhésifs à chaud. La densité relative est de 0,90 à 0,92 g/cm³, ce qui facilite le mélange avec d'autres matières premières sans causer de stratification. La teneur en humidité est strictement contrôlée en dessous de 0,05 %, évitant la formation de mousse lors du traitement à haute température.

Applications du produit :

Principalement applicable à la production de pneus, à la fabrication de joints en caoutchouc, à la production d'adhésifs à chaud et à l'emballage de composants électroniques. Les scénarios d'utilisation typiques incluent l'ajout de 0,3 à 1 % de cette poudre de cire dans les formules de pneus pour améliorer les performances de démoulage des pneus verts ; le mélange dans les adhésifs à chaud pour améliorer la résistance à l'adhésion et le temps d'ouverture de l'adhésif ; et son utilisation dans les matériaux d'emballage électroniques pour améliorer la résistance aux rayures du film d'emballage.