Les avantages fondamentaux de cet adhésif à particules céramiques isolantes électroniques résident dans ses excellentes performances d'isolation électrique et sa précise adaptabilité. Contrairement aux adhésifs structuraux ordinaires, il est additionné de particules céramiques d'alumine de haute pureté, avec une résistance diélectrique allant jusqu'à 25 kV/mm et une résistance d'isolation volumique atteignant 1×10^15 Ω, ce qui permet d'isoler efficacement le courant et la tension et d'assurer le fonctionnement sûr des composants électroniques. Son aspect transparent ou blanc ne nuira pas à l'apparence des équipements électroniques, et peut être utilisé pour le collage et le scellement de composants électroniques transparents. Deux options de durcissement sont disponibles : le durcissement à température ambiante pour la production en série en conditions statiques, et le durcissement aux UV permet d'obtenir un durcissement initial en moins de 30 minutes, améliorant considérablement l'efficacité de production et s'adaptant aux besoins de changement rapide de produits de l'industrie électronique. Il ne contient pas de halogènes ni de solvants toxiques, conformément aux normes de protection environnementale de l'industrie électronique.
Paramètres techniques détaillés : La spécification d'emballage est de 1 kg par boîte, divisée en une version à un composant durcissant aux UV et une version à deux composants durcissant à température ambiante ; la résistance diélectrique est ≥25 kV/mm et la résistance d'isolation volumique est ≥1×10^15 Ω ; la température maximale de service continue atteint 120℃, et il peut résister à des températures élevées temporaires de 150℃ ; la résistance au cisaillement par traction est ≥8 MPa, et la dureté Shore après durcissement est de 60 Shore A, avec une certaine flexibilité pour s'adapter aux déformations de dilatation et de contraction thermique des composants électroniques ; la température de l'environnement de construction doit être maintenue à 15-30℃, avec une humidité relative ne dépassant pas 70 % ; la version durcissant aux UV peut être durcie initialement après 30 secondes d'irradiation, et le ratio de mélange de la version à deux composants est de 1:1 (ratio pondéral), avec un temps d'utilisation de 60 minutes et un durcissement complet prenant 24 heures ; il est conforme aux certifications environnementales RoHS et REACH, est sans halogène et sans antimoine, et répond aux normes de qualité de l'industrie électronique.
Il est principalement applicable à la fixation et au scellement des composants de surface des cartes PCB, à la protection isolante des composants électroniques, au collage des cadres en verre et en métal, au scellement des cartes de circuits des équipements domotiques, au collage étanche et isolant des composants électroniques automobiles et d'autres scénarios. Il peut améliorer efficacement les performances d'isolation et la résistance aux vibrations des équipements électroniques, remplaçant les adhésifs à fusion à chaud et les adhésifs époxydiques traditionnels, améliorant la résistance de collage et la durée de vie des composants électroniques. Il est largement utilisé dans les étapes de production et de maintenance de plusieurs industries électroniques, notamment l'électronique grand public, l'électronique automobile, la domotique et l'emballage de semi-conducteurs.
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