Adhésif à particules céramiques pour emballage électronique basse température

Caractéristiques du produit :

Le point technique essentiel de cet adhésif est son utilisation de particules de céramique de zircone, qui présentent une grande dureté et d'excellentes performances isolantes, isolant efficacement l'humidité et la poussière pour protéger les composants électroniques de précision. Le durcissement par UV permet un positionnement rapide en 30 secondes, améliorant l'efficacité de production pour la fabrication en masse, tandis que le durcissement à température ambiante convient à l'assemblage complexe en petits lots. Il ne contient pas d'halogènes ni de métaux lourds, répondant entièrement aux exigences environnementales de l'UE, et ne corrode pas les cartes PCB ou les composants électroniques de précision. Sa grande résistance de collage peut fixer fermement les petits composants électroniques, assurant la stabilité des équipements électroniques de précision.

Spécifications du produit :

Cet adhésif bicomposant a un rapport de mélange de 1:1, une densité de 2,6 g/cm³ et une viscosité de 5000 cps. Le durcissement par UV permet de former une couche durcie en 30 secondes, tandis que le durcissement à température ambiante prend 24 heures pour atteindre 80 % de la résistance finale, la résistance complète étant atteinte après 7 jours. Sa conductivité thermique est de 0,8 W/(m·K), et sa plage de température de fonctionnement va de -55℃ à 150℃. Il est conditionné en sachets de 1 kg et en cartons de 5 kg, et doit être stocké dans un environnement frais et sec à 2-8℃ pour prolonger sa durée de conservation à 6 mois.

Application du produit :

Il est principalement utilisé pour l'emballage et la fixation de composants électroniques de précision, notamment l'emballage de puces semi-conductrices, l'étanchéité et la fixation de capteurs, le collage de composants de cartes PCB, l'assemblage d'instruments électroniques de précision et l'étanchéité isolante des équipements électroniques aérospatiaux. Il peut également être utilisé pour la réparation d'équipements électroniques de précision, tels que la fixation de composants de téléphones mobiles et l'assemblage d'appareils électroniques portables, offrant une isolation et une protection fiables aux produits électroniques.