Le point fort principal réside dans le système de double source lumineuse à lumière structurée 3D et LED coaxiale, qui permet d'obtenir simultanément des images 2D et des informations de profondeur 3D, réalisant une détection de défauts multidimensionnelle, avec une précision de détection allant jusqu'à ±0,005 mm, ce qui en fait l'un des équipements AOI les plus précis du secteur. Il est équipé du processeur AI NVIDIA Jetson AGX Xavier, qui permet la reconstruction et l'analyse d'images 3D en temps réel, identifie avec précision la hauteur et le volume des soudures ainsi que l'écart de position tridimensionnel des composants, prend en charge l'importation par clic simple de fichiers CAO 3D pour l'inspection comparative, et localise avec précision la position et les dimensions spécifiques de tous les défauts 3D. Il dispose également d'une fonction de classification automatique et de génération de rapports, qui peut générer des rapports d'inspection 3D détaillés pour que les gestionnaires de production puissent s'y référer.
La précision de détection est de ±0,005 mm, la vitesse maximale d'inspection est de 100 cm² par seconde, la plage de taille de substrat compatible est de 50 mm × 50 mm à 450 mm × 450 mm, il utilise un système de double source lumineuse à lumière structurée 3D + LED coaxiale, le système de traitement d'images est le processeur AI NVIDIA Jetson AGX Xavier, équipé d'une interface de fonctionnement à écran tactile industriel 4K de 27 pouces, prend en charge trois interfaces de communication : Ethernet, PROFINET et OPC UA, l'alimentation est du courant alternatif triphasé 380V 50Hz, les dimensions globales de l'équipement sont 2200 mm de longueur × 1500 mm de largeur × 1800 mm de hauteur, et le poids net est de 1500 kg. Il est équipé de dispositifs de chargement et de déchargement automatiques, prend en charge la fonction de réglage de mise au point adaptatif qui peut s'adapter à des substrats d'épaisseurs différentes, et dispose d'une fonction d'exportation et de traçabilité des images 3D.
Il est principalement applicable aux industries telles que la fabrication d'électronique aérospatiale, la production d'électronique militaire, l'assemblage d'électronique automobile haut de gamme et la fabrication d'équipements électroniques de précision médicaux. Les scénarios d'utilisation typiques comprennent l'inspection des soudures 3D des cartes PCB aérospatiales, l'inspection du décalage des composants tridimensionnels pour l'électronique automobile haut de gamme, et l'inspection des défauts de cavité des cartes de circuits de précision pour des équipements médicaux. Il peut identifier les défauts 3D que les équipements AOI 2D traditionnels ne parviennent pas à détecter, aidant les fabricants à respecter les normes de qualité strictes des produits électroniques haut de gamme et à améliorer la fiabilité et la sécurité des produits.
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