Il adopte la technologie d'acquisition synchrone à double caméra, la source lumineuse LED sans ombre élimine les interférences de réflexion lors de la détection, et l'algorithme IA optimise la précision de reconnaissance des défauts à 99,8 %. Il prend en charge la programmation hors ligne et la liaison en ligne avec les chaînes de production, résout les problèmes de forte subjectivité et de détection manquée causés par la fatigue manuelle. Il peut également générer des rapports de détection pour l'analyse du processus de production, et dispose d'une commutation de modèle en un clic pour différentes spécifications de PCB pour répondre aux besoins de production diversifiés.
La plage de détection maximale est de 500×500 mm, avec deux vitesses : mode standard à 1800 pièces/heure et mode haute vitesse à 2200 pièces/heure. La résolution de la caméra est de 4096×2160, la température de couleur de la source lumineuse est réglable de 5000 à 6500 K, et la consommation électrique en fonctionnement est ≤1,8 kW. Il prend en charge le raccordement à des systèmes MES via une interface Ethernet, le corps est en acier laminé à froid avec revêtement antirouille, et le degré de protection est IP30. Il prend également en charge l'exportation des données au format CSV pour la gestion de la production.
Il est applicable à la détection des défauts d'apparence des cartes PCB rigides, flexibles et combinées rigide-flexible dans les processus de couche interne, couche externe et de carte finie. Il concerne les usines d'assemblage électronique, les usines de fabrication sous contrat de PCB et les distributeurs de composants électroniques, et peut être raccordé aux chaînes de production SMT pour réaliser des processus d'inspection entièrement automatisés, répondant aux exigences de test à haute précision des entreprises de fabrication électronique.
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