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Le point fort principal réside dans le processeur de vision AI NVIDIA Jetson AGX Orin équipé, qui permet la reconnaissance et l'analyse d'images au niveau de la milliseconde, avec une vitesse de détection maximale de 180 cm²/s, bien supérieure à la moyenne industrielle. Il utilise une source lumineuse LED coaxiale réglable sur 5 zones, qui permet d'identifier avec précision les défauts sur les circuits fins et les soudures minuscules, notamment plus de 10 types de défauts tels que la soudure sèche, la soudure manquante et le décalage des composants. L'équipement prend en charge le chargement et le déchargement automatiques sur la ligne de production sans intervention manuelle, est compatible avec tous les substrats PCB de 50 mm × 50 mm à 510 mm × 510 mm, et peut se connecter de manière transparente aux lignes de production SMT existantes. Il dispose également d'un module intégré de statistiques et d'analyse de données qui permet de générer des rapports de contrôle qualité quotidiens, aidant les responsables de production à optimiser les processus de production et à réduire le taux de sortie des produits défectueux.

Les paramètres techniques détaillés incluent une précision de détection de ±0,01 mm, une vitesse d'inspection maximale de 180 cm² par seconde, une plage de taille de substrat compatible de 50 mm × 50 mm à 510 mm × 510 mm, une source lumineuse LED coaxiale réglable sur 5 zones, un processeur de vision AI NVIDIA Jetson AGX Orin comme cœur de traitement d'images, une interface de fonctionnement à écran tactile industriel de 21,5 pouces, trois interfaces de communication : Ethernet, PROFINET et Modbus TCP, une alimentation en courant alternatif triphasé 380V 50Hz, une taille globale de l'équipement de 1800 mm de long × 1200 mm de large × 1600 mm de haut, et un poids net de 850 kg. Il prend en charge la numérisation automatique pour identifier le modèle du substrat et appeler le programme de détection correspondant, et dispose d'une fonction de calibration automatique pour corriger régulièrement la précision de détection.

Il est principalement adapté aux lignes de production PCB SMT à haut volume, et les industries applicables incluent la fabrication d'électronique grand public, la production d'équipements de stations de communication, la production en série de PCB pour l'électronique automobile, la fabrication de matériel informatique et d'autres domaines. Les scénarios d'utilisation typiques incluent le contrôle qualité en ligne des cartes mères de smartphones, l'inspection des soudures des PCB de cartes graphiques d'ordinateur et l'inspection du décalage des composants des cartes de circuits de modules de communication. Il peut être intégré de manière transparente au système MES de l'usine pour assurer le téléchargement en temps réel et la traçabilité des données de production, aidant les fabricants à mettre en place un contrôle qualité sur l'ensemble du processus et à réduire le nombre de produits défectueux qui arrivent aux étapes en aval.