Cet instrument de mesure d'image optique à ultra haute précision utilise une base céramique Zerodur, dont le coefficient de dilatation thermique est proche de zéro, garantissant une précision de mesure stable dans différents environnements de température d'atelier, résolvant le problème de déformation thermique des bases métalliques traditionnelles. Il est équipé d'un système d'éclairage coaxial, de lumière en champ sombre et de contraste de phase, qui permet de détecter clairement les contours de bord des matériaux transparents et les caractéristiques minuscules, résolvant les difficultés de détection des pièces réfléchissantes et transparentes. La technologie de reconnaissance à sous-pixel par IA peut identifier des tailles de caractéristiques de 0,1 μm, répondant aux exigences d'inspection à haute précision des wafers de semi-conducteurs, des roulements miniatures et des aiguilles de précision. Le logiciel version Ultra prend en charge la détection complète des tolérances géométriques GD&T et le traitement de données à l'échelle nanométrique, compatible avec l'exportation de rapports de test conformes à la norme SEMI pour l'industrie des semi-conducteurs, répondant aux exigences de conformité des scénarios de fabrication haut de gamme.
Champ de déplacement : Axe X 200 mm, Axe Y 150 mm, Axe Z 100 mm ; Précision de mesure : ±(1+L/500) μm (conforme à la norme ISO 10360-7) ; Objectif : Objectif à grossissement fixe 5X-10X avec échelle linéaire de 0,0001 mm, adaptateur à grossissement élevé optionnel jusqu'à 500x ; Plage de grossissement : 50x à 500x ; Éclairage : LED coaxial, éclairage en champ sombre, éclairage à contraste de phase avec réglage indépendant de la luminosité de 0 à 100 % ; Logiciel : QMS3D Ultra, reconnaissance à sous-pixel par IA, mesure nanométrique 2D/3D, détection complète des tolérances géométriques GD&T, génération de rapports conformes à la norme SEMI ; Structure : Base céramique Zerodur avec cadre en alliage d'aluminium, charge maximale de pièce 10 kg, poids net 220 kg, poids brut 270 kg ; Alimentation : 100-240V CA, 50/60 Hz, 1,2 kW ; Interfaces : USB 3.1, Ethernet, interface de fibre optique, compatible avec tous les principaux logiciels de fabrication de semi-conducteurs ; Fonctionnement : Commande CNC entièrement automatique via écran tactile industriel, intégration de pince à wafer optionnelle ; Garantie : 3 ans pour les pièces et la main-d'œuvre, 5 ans pour l'étalonnage de l'objectif.
Il est adapté à l'inspection des emballages de semi-conducteurs, à l'inspection des dimensions des roulements miniatures, à l'inspection des aiguilles de dispositifs médicaux de précision, à l'inspection des micro-broches de PCB, à l'inspection des dimensions des connecteurs de fibre optique. Il permet de réaliser des inspections à haute précision submicrométrique, répondant aux exigences de contrôle qualité des industries de fabrication de précision haut de gamme, aidant les entreprises à améliorer la fiabilité et la cohérence des produits et à réduire le taux de produits défectueux.
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